05 Oct 2026
液冷分歧管正從機櫃走向整面牆
Open Compute Project（OCP）公開的 Project Deschutes 規格，讓我們看到一個很有意思的液冷發展：Manifold註1不一定只是機櫃裡一支具有多個接口的小型分歧管。規格中的 Wall Manifold註6，可由多段約3公尺的管路在現場組裝，完整長度甚至可達30公尺以上，管路內徑則可達4英吋以上。這也很直觀地讓我們理解：冷卻液的分配，其實會隨著系統規模，從晶片旁一路延伸到整個Data Hall。
來源：Open Compute Project－Project Deschutes
Manifold到底在做什麼？
先把複雜的名詞放一邊，Manifold最基本的工作其實很好理解：把冷卻液分出去，再把它收回來。
在液冷伺服器裡，冷卻液會流向安裝於CPU、GPU等高發熱元件上的Cold Plate註2，吸收熱量後再回到冷卻循環中。當伺服器與冷板數量增加，一條管路就不敷使用了，因此就需要不同層級的分流與集流設計。
一套液冷系統中，也常會看到CDU註3、Manifold、軟管與Cold Plate等元件互相配合，目的都是讓適當溫度與流量的冷卻液，可以穩定送到需要散熱的位置。
從一台Server，到一整排Rack
如果把液冷系統想成道路系統，可以從不同層級來理解Manifold的角色。
Cold Plate → Server
這是最接近發熱源的位置。流道尺寸較小，但冷卻液如何通過冷板、流量是否足夠，以及產生多少壓降註7，都會直接影響散熱效果。
Rack Manifold註4→ Rack
當一個機櫃裡有多台液冷伺服器，就需要Rack Manifold把冷卻液分配到各個IT設備，再把吸收熱量後的冷卻液集中送回。
Row Manifold註5→ Row
再往上一個層級，Row Manifold負責連接CDU送往IT設備的液冷迴路，並將冷卻液進一步分配給一整排機櫃。
到了這個層級，設計考量已經不只是「需要幾個出口」，還會進一步牽涉更大的總流量、管徑、壓降、系統清潔與現場配管。OCP也已針對液冷資料中心的Row Manifold提出清洗、沖洗與水壓測試等相關指引。
備註：這裡的 Cold Plate → Rack → Row → Wall Manifold，是本文為方便讀者理解所整理的系統層級概念，並不是OCP正式定義的四級產品分類。
再放大，Manifold可以變成「整面牆」
到了Project Deschutes所描述的Wall Manifold，系統規模將超出我們對「分歧管」的想像。
公開規格中的Wall Manifold包含Supply Manifold與Return Manifold，分別負責供液與回液，並搭配 Drip Tray註8及 Mounting Blocks註9等輔助結構，用來處理可能的漏液並支撐大型管路。
管路可由約3公尺長的分段組成，並在現場連接成30公尺以上的系統；公開設計條件還包括最高冷卻液溫度55°C、最高工作壓力130 psi，以及供液與回液之間的差壓條件。
到了這種規模，工程問題自然也不會只剩下孔徑與接頭。
管路如何支撐？
接合處如何維持可靠？
溫度變化造成的熱膨脹如何處理？
萬一發生滲漏，冷卻液要往哪裡流？
後續又要如何檢修？
這些都會開始成為系統設計的一部分。
Project Deschutes的可靠度要求中，也進一步涉及 Pressure Hold Test註10 、 Pressure Cycle Test註11 與 Burst Test註12 ，分別用來確認系統的密封性、長期耐壓耐久性，以及極限承壓能力。
系統規模不同，分流的基本邏輯沒有變
有趣的是，從設備內的小型分歧管一路看到30公尺以上的Wall Manifold，實際尺寸雖然差很多，設計初期需要回答的基本問題其實很相似：
冷卻介質是什麼？
總流量多少？
需要分成幾路？
主流道應該多大？
接口如何配置？
正常工作壓力是多少？
需要承受多高的測試壓力？
各支路的流阻差異會不會造成流量不均？
這些問題，也和達理精控目前接觸液冷分歧管應用時所關注的方向相通。從材質、主流道尺寸、分支數量、接口配置，到工作壓力、耐壓條件與流體分配，都是設計一個Manifold時需要逐項確認的基本條件。
因此，我們或許可以換個方式認識它：
分歧管並不是單純「一支很多孔的管子」，而是液冷系統中負責把冷卻液送到正確位置的重要節點。
隨著AI運算密度提高，液冷系統也逐漸從晶片、Server與Rack，一路向Row甚至整個Data Hall延伸。
分歧管的客製化需求與所服務的系統規模可以不斷放大，但背後要解決的核心問題始終類似：如何安全、穩定而有效率地，把冷卻液送到真正需要它的地方。
專業名詞備註
1. Manifold | 分歧管
流體系統中的分流或集流元件，可將一條主要流路分配至多個支路，也可將多個回流支路重新集中。
2. Cold Plate | 冷板
直接安裝於CPU、GPU等高發熱元件上的液冷元件，冷卻液流經內部流道後帶走元件產生的熱量。
3. CDU（Coolant Distribution Unit） | 冷卻液分配元件
通常位於資料中心冷卻系統與IT液冷設備之間，負責熱交換、冷卻液循環，以及流量、壓力與溫度等條件管理。
4. Rack Manifold | 機櫃級分歧管
位於機櫃層級的液冷分流與回流管路，負責將冷卻液配送至同一Rack內的多組IT設備，並集中回收冷卻液。
5. Row Manifold | 列級分歧管
位於一整排機櫃層級的液冷分流與回流管路，通常連接CDU與多座Rack Manifold，負責將冷卻液配送至各機櫃，並將吸收熱量後的冷卻液集中送回CDU。
6. Wall Manifold（WMF） | 壁面式分歧管
Project Deschutes中描述的大型供液與回液Manifold，可由多段管路在現場連接，並沿資料中心空間配置。
7. 壓降（Pressure Drop）
流體流經管路、接頭、閥件或流道時，受到摩擦與局部阻力影響而產生的壓力損失。
8. Drip Tray | 接液盤
設置於管路或接頭下方的接液結構，用來承接可能發生的少量滲漏，降低冷卻液直接滴落至地面或其他設備的風險。
9. Mounting Blocks | 管路固定座
用來支撐及固定Wall Manifold管路的結構件，使大型管路能依規劃位置穩定安裝。
10. Pressure Hold Test | 保壓測試
將系統加壓至指定壓力並維持一段時間，用來確認是否有漏液、壓力下降或結構異常。
11. Pressure Cycle Test | 壓力循環測試
反覆進行加壓與降壓，模擬長期使用中的壓力變化，用來確認管路、接頭與結構的耐久性。
12. Burst Test | 爆破測試
持續提高測試壓力，以確認元件或管路的極限承壓能力與安全裕度。
參考資料
1. Open Compute Project－Project Deschutes Specification
2. Open Compute Project－Guidelines for Pre-Commission Preparation of Technology Cooling System Row Manifolds
3. Google Cloud－AI infrastructure is hot. New power distribution and liquid cooling infrastructure can help
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